硅胶烫印版的正确选择与工艺控制

硅胶烫印版的正确选择与工艺控制

由于硅胶烫印版在我国烫印行业出现得较晚，现有的一些制备技术还不够成熟，因此在选择和使用过程中经常会遇到一些问题，下面就对经常出现的一些典型问题进行分析。

硅胶烫印版的选择

现有的硅胶烫印版的硅胶层硬度均在HS60以上，一般为HS85±5。这是因为如果硅胶层的硬度太低，在高温、高压下易变形，使版面对电化铝的剪切力不够，从而影响烫印效果。因此，一般情况下选择的硅胶层的硬度应大于HS80。

随着硅胶层硬度的提高，硅胶层的回弹性一般都会受到影口向，而回弹性直接关系到烫印的效果，如果硅胶层的回弹性不好，必然会导致烫印的图文边缘外延、黏结不牢。出现毛边等现象。因此在选择硅胶烫印版时，回弹性应引起重视。

为了便于在电热板上安装硅胶烫印版，硅胶烫印版的基层一般选用厚度为1—3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命，如果硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高，则高温、高压下容易开裂。因此，应选择硅胶层与铝板之间黏结强度较高的硅胶烫印版。

烫印工艺的控制

1．烫印温度的控制

传统的电化铝烫印版选用铜、锌版，由于铜和锌的导热系数较高，因此烫印温度一般为70—180℃。而硅胶烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低，因此烫印时应适当提高烫印温度，一般情况下应比铜、锌版烫印温度高30—50℃。当然，硅胶层的导热性越好，烫印温度就可调得越低，也就越能节省能耗。因此，在选择硅胶烫印版时，也应选择导热性较好的硅胶烫印版。

2．烫印压力的控制

硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫印的过程中较铜。锌版更容易将电化铝箔压实。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果，硅胶烫印版所用的压力要小一些。
3．烫印速度的控制

在其他条件相同的情况下，与铜锌版相比，有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果，新型的硅胶烫印版的烫印速度更快一些。

硅胶烫印版的正确选择与工艺控制

由于硅胶烫印版在我国烫印行业出现得较晚，现有的一些制备技术还不够成熟，因此在选择和使用过程中经常会遇到一些问题，下面就对经常出现的一些典型问题进行分析。

硅胶烫印版的选择

现有的硅胶烫印版的硅胶层硬度均在HS60以上，一般为HS85±5。这是因为如果硅胶层的硬度太低，在高温、高压下易变形，使版面对电化铝的剪切力不够，从而影响烫印效果。因此，一般情况下选择的硅胶层的硬度应大于HS80。

随着硅胶层硬度的提高，硅胶层的回弹性一般都会受到影口向，而回弹性直接关系到烫印的效果，如果硅胶层的回弹性不好，必然会导致烫印的图文边缘外延、黏结不牢。出现毛边等现象。因此在选择硅胶烫印版时，回弹性应引起重视。

为了便于在电热板上安装硅胶烫印版，硅胶烫印版的基层一般选用厚度为1—3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命，如果硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高，则高温、高压下容易开裂。因此，应选择硅胶层与铝板之间黏结强度较高的硅胶烫印版。

烫印工艺的控制

1．烫印温度的控制

传统的电化铝烫印版选用铜、锌版，由于铜和锌的导热系数较高，因此烫印温度一般为70—180℃。而硅胶烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低，因此烫印时应适当提高烫印温度，一般情况下应比铜、锌版烫印温度高30—50℃。当然，硅胶层的导热性越好，烫印温度就可调得越低，也就越能节省能耗。因此，在选择硅胶烫印版时，也应选择导热性较好的硅胶烫印版。

2．烫印压力的控制

硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫印的过程中较铜。锌版更容易将电化铝箔压实。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果，硅胶烫印版所用的压力要小一些。
3．烫印速度的控制

在其他条件相同的情况下，与铜锌版相比，有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果，新型的硅胶烫印版的烫印速度更快一些。


当然，在实际操作中上述几个参数的设定不是一成不变的，而要根据实际工作中的需要进行选择和设定，如铜、锌版一样，均匀的烫印压力、较低的烫印温度和较慢的烫印速度会产生更理想的烫印效果，因为均匀的烫印压力使电化铝的黏结性更好，较低的烫印温度使电化铝的光泽度更高，而较慢的烫印速度是为了适应较低的烫印温度。总之，电化铝烫印用的硅胶烫印版是一种正在发展中的新型烫印版，在实际使用过程中可能还会有其他很多问题出现，有待科研人员和技术人员进一步完善。